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碳化硅晶圓功率密度高、耐壓高、導熱系數高，是功率半導體首選材料，在新能源領域應用越來越廣泛。碳化硅硬度高，采用常規的晶圓劃片方案，切割速度慢，刀片消耗大。超聲振動輔助劃片，極大地提高了生產效率。
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